上海联新资本、软银中国投资，利普思半导体完成数千万元A+轮融资

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【猎云网北京】4月1日报道近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体完成数千万人民币A+轮融资，本轮融资由上海联新资本、软银中国投资。去年11月，利普思半导体刚刚完成由德联资本领投的近亿元A轮融资。据了解，本轮融资将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，公司创始人、CEO梁小广曾任职于日本三菱电机功率半导体事业部、安森美半导体、采埃孚，拥有近20年IGBT、SiC功率半导体研发经验，以及多项相关国际专利；公司联合创始人、COO丁烜明曾任上海电驱动事业部总监，熟悉电动汽车客户、供应链和质量体系要求；日本研发团队已近30人，今年将进一步扩大规模，成员平均半导体从业时间20年以上，曾就职于三洋、三菱、东芝等公司，研发中心负责人之一的夏目正曾担任安森美日本总经理。团队方面，利普思拥有涵盖芯片设计、封装材料、模块封装设计、生产工艺以及模块应用等各领域的专家团队，中国和日本