IT之家 3 月 30 日消息,数码博主 @数码闲聊站 透露,小米和 Redmi 旗下正在开发三款基于 sm8475 芯片的工程机,其中一款正在测试 50Mp 超大底镜头,还有两个在测试 1/1.5" 大底镜头,都采用 2K 柔性屏,不过分为直、曲双方案。他也强调,这三款机型只是开案就基于 sm8475 平台设计的机型,之前的几款未发布的骁龙 8 Gen1 新机可能也会换用 sm8475,例如已曝光的小米 12 Ultra。IT之家了解到,高通最新的骁龙 8 Gen1 代号为 sm8450,而下半年将要推出的基于台积电工艺打造的则为 sm8475,暂称为骁龙 8 Gen1 Plus (骁龙 8+)。从之前爆料来看,新平台的积热问题稍微有所改善,但也不要抱太大希望。@数码闲聊站 此前表示,“有人问 l1(小米 12 Ultra 或 MIX5,反正是下一款主旗舰),1 月看的拆壳工程机还是 SM8450(代指骁龙 8 Ge
小米新机曝光:采用台积电版高通骁龙 8、2K 柔性屏、超大底镜头
2022-03-30 09:25:35来源: IT之家
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