据 SEMI(国际半导体产业协会)报道,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长 18%,并在 2022 年达到 1070 亿美元的历史新高。这也将标志着继 2021 年增长 42% 之后连续第三年增长。“全球晶圆厂设备支出首次突破 1000 亿美元大关,是半导体行业的历史性里程碑”,SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 在新闻稿中表示。中国台湾地区预计将在 2022 年引领晶圆厂设备支出。SEMI 表示,预计中国台湾地区的投资将同比增长 56% 至 350 亿美元,其次是韩国,为 260 亿美元,增长 9%,而中国大陆将支出 175 亿美元,比去年的峰值下降了 30%。预计欧洲 / 中东地区今年的支出将达到创纪录的 96 亿美元,虽然相对较小,但同比增长 248% 是惊人的。
SEMI:今年中国大陆晶圆厂设备支出 175 亿美元,同比降 30%
2022-03-23 14:11:32来源: IT之家
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