微比恩 > 信息聚合 > 天玑 8100 + 独显芯片,realme 真我 GT Neo3 正面照公布:超窄边框打孔屏

天玑 8100 + 独显芯片,realme 真我 GT Neo3 正面照公布:超窄边框打孔屏

2022-03-18 15:37:13来源: IT之家

IT之家 3 月 18 日消息,realme GT Neo3 将于 3 月 22 日正式发布,该机将搭载天玑 8100 + 独显芯片,全球首发 150W 快充,新机的后面照此前已经公布,今天官方公布了正面照。realme 中国区总裁徐起公布的实拍图显示,realme GT Neo3 将采用居中打孔屏幕方案,且四面边框极窄,整体上属于主流旗舰机水平。据徐起早些时候透露,realme 真我 GT Neo3 搭载天玑 8100 + 独立显示芯片,拥有更强的性能与更低的功耗。除天玑 8100,新机还配备满血版 LPDDR5+UFS3.1。IT之家了解到,真我 GT Neo3 的另外一大亮点是将全球首发 150W 光速秒充,官方称 5 分钟充电 50%且支持 1600 次循环充放电。

关注公众号
标签: realme 芯片