IT之家 3 月 15 日消息,今天上午,小米笔记本官方微博宣布 Redmi Book Pro 2022 将搭载 12 代酷睿 H45 处理器。今天下午,小米又介绍了新款笔记本的散热性能。小米表示,Redmi Book Pro 15 2022 这一次借鉴了游戏本理念做轻薄本散热,在风扇、热管、风路方面全面升级。风扇方面,Redmi Book Pro 15 2022 单风扇升级双风扇,达成游戏本风扇标准。单体风扇采用了大功率马达加高磁力磁石,最大转速提升 300 转,风总流量提升 126%,相比上代翻倍。其次是热管升级,双热管升级为三热管,8mm*2+6mm 热管规格较上代大幅提升,全铜材质散热模组.面积得到加强,牛角式布局,曲线流畅.进一步加速热量导出。最后是风路升级 结合游戏本标准 Redmi Book Pro 15 2022 重新设计风路结构,升级为双出风口,出风口总长度提升 94%,还优化了转抽结构出风口下吹,避免了热风吹
Redmi Book Pro 15 2022 采用游戏本设计理念:双风扇三热管,散热全面升级
2022-03-15 14:42:01来源: IT之家
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