长电科技：公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2022/3/5d0b1767-cb8e-4178-a861-ae272e7d59ef.png

3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。据悉，去年长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内 IO 密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔 (TSV) 封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。就投资者“公司的专利储备在国内的封测行业中是最多的，但是毛利却略低于其他同行业公司。请问公司如此之多的专利技术体现了什么样的优势，是否有国内其他公司做不到的技术。”的问询，长电科技表示：如以相同业务或产品进行比较，长电科技毛利率并不低于国内