自研芯片救场高端，SoC是绕不过去的一道坎

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图片来源@视觉中国文丨王新喜2021年以来，手机厂商中就掀起了造芯热潮。在今年，集体聚焦影像芯片，已成为手机厂商冲刺高端的共识。小米重拾“澎湃”，先是推出了澎湃C1这颗ISP芯片，后又推出了一颗电源芯片澎湃P1、vivo拿出首款ISP芯片V1，OPPO也推出了首款自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X，并在今年首次在OPPO Find X5系列搭载。手机厂商造芯之战的背后，从体验层面来看，一方面是加持手机摄影的竞争力，毕竟当前消费者拍摄需求越来越大，手机面临着更大的计算量和高能耗的问题，优化影像芯片也成了关键突破点。但更重要的是，厂商们要打破“组装厂”的刻板印象，树立技术型厂商的形象，向高端品牌突围。这是智能手机走到今天，似乎已经无法回避的一条路。在过去一年，随着华为淡出高端市场，小米OV都铆足劲要收割华为在高端市场空出来的份额，但是厂商们突然发现，消费者不买账，华