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三星电机投资 1.1 万亿韩元提高 FC-BGA 产能

2022-02-20 12:34:00来源: IT之家

三星电机于 2021 年 12 月召开董事会,批准花费 1.1 万亿韩元(约 58.3 亿元人民币)用于在越南生产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)的设备和基础设施。IT之家注:FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅阵列)是图形加速芯片最主要的封装格式。据韩媒 businesskorea 最新报道,越南政府在一份声明中表示,已批准三星电机的上述投资。据悉,三星电机的投资将在 2023 年之前分阶段实施,届时工厂完工后,三星电机的 FC-BGA 基板的生产能力将从每月 16,900 平方米增加至 20,000 平方米以上。与此同时,三星电机表示,目前没有进一步扩大 FC-BGA 投资的计划。此前三星电机 Package Support 团队负责人 Ahn Jung-hoon 在第 4 季度业绩线上会议上透露,公司正在越南建设 FC-BGA 基板生产设施,将于 2023 年下半年开始批量生产。

标签: 三星
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