高端工业应用超精密激光设备研发商镭明激光完成数亿元C轮融资

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【猎云网北京】2月19日报道近日，高端工业应用超精密激光设备研发商镭明激光宣布完成数亿元C轮融资，投资方为君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等多家知名投资机构。苏州镭明激光科技有限公司成立于2012年，致力于研发、生产与销售高端工业应用超精密激光设备，聚焦晶圆激光切割设备，主要应用于半导体封装等相关加工领域。作为少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，镭明激光能够为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案。通过自研核心激光隐切模组，镭明激光构筑了较高的技术壁垒，并且能推出高性价比的产品。镭明激光拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的自身技术队伍，为其战略定位与长期发展奠定了坚实的基础。镭明激光所在细分赛道为应用于半导体封测领域的激光切割设备，目标客户为封测厂及磨划代工厂。半导体设备作为半导体上游的关键环节，一直以来由国外的设备厂商主导，市场进入门槛和集中度高，行业龙头日本DISC