【TechWeb】2月18日消息,据国外媒体报道,去年就曾有报道称,在芯片需求日益旺盛的推动下,全球最大的晶圆代工商台积电,计划在3年的时间里投资超过1000亿美元,扩大芯片代工产能。 而英文媒体在最新的报道中表示,在台积电扩大投资的推动下,晶圆设备制造商通过履行台积电的订单,在今年及未来几年都将获得可观的收入。 台积电计划三年投资超过1000亿美元扩大产能的消息,是在去年4月份出现的。当时外媒在报道中表示,台积电计划2021-2023年投资超过1000亿美元,扩充成熟制程工艺和先进制程工艺的产能。 从台积电在财报中披露的消息来看,他们从去年开始在明显加大投资。在2020年第四季度的财报中,台积电预计2021年的资本支出在250-280亿美元,仅一个季度之后就上调到了300亿美元,较2020年的超过180亿美元有明显提升。而在今年1月13日发布的财报中,台积电管理层预计2022年资本支出在400-440亿美元之间,较2021年
台积电扩大投资推动 晶圆设备厂商营收将大幅增加
2022-02-18 17:58:00来源: TechWeb
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