大陆集团决定不生产汽车半导体，改变芯片设计以灵活应对

尽管全球汽车芯片短缺，大陆集团还是决定自己不生产半导体。欧洲汽车新闻 (Automotive News Europe) 姊妹刊物《Automobilwoche》援引大陆集团汽车子集团首席技术官 Gilles Mabire 的话称：“我们对此进行了研究，但最终决定放弃。”Gilles Mabire 对《Automobilwoche》表示，尽管形势将在 2022 年“保持紧张”，但他预计芯片危机将从 2023 年开始缓解。大陆集团计划与供应商和客户更紧密地合作，改变芯片设计，以便变得更加灵活，在必要时更快地改变芯片，能够迅速转向另一家供应商，而不是自己生产芯片。Gilles Mabire 表示，“芯片到处都是供不应求，而且各个组件的半导体技术也各不相同。你无法通过单一领域的内部制造来解决这个问题。这方面需要专家，而汽车行业本身规模太小，无法胜任。”他还表示，减少安装在汽车上的半导体数量并不能解决供应瓶颈。“展望未来，转向中央计算的电