融资丨「梦之墨」再获数千万元新一轮融资，由北创投、中芯科技等机构共投

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创业邦获悉，自2021年9月完成近亿元B1轮融资后，近日，梦之墨再获数千万元B2轮融资，由北创投、中芯科技等机构共投。本轮资金将进一步用于规模化产线建设、市场拓展和人才队伍扩充，以加快梦之墨柔性电子增材制造技术的研发与产业化进程，为柔性电子领域的新产品开发、新场景应用提供应用解决方案平台。 梦之墨2022企业宣传片梦之墨技术来源于中科院和清华大学液态金属研究团队，现有工业级柔性电子印刷服务平台、创新型工程教育解决方案等两大业务体系。公司构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电子增材制造模式，具有短制程、低成本、高效率等特点，生产过程绿色化无污染，可降低碳排放60%以上。在应用场景方面，除了可直接替代传统FPC柔性线路产品外，还可制造各种材质表面电路、异形表面电路、超薄柔性电路、超柔性弹性线路等新兴应用场景产品，大幅提高传统电子制造的柔性连接能力。目前，梦之墨解决了柔性电子增材制造大规模量产诸多基础关键核心技术问题，完