路透：美国 520 亿美元芯片法案接近敲定

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集微网消息，美国众议院议长佩洛西本周五表示，在政府寻求加强国内芯片生产之际，美国众议院将很快提出一项法案，增加联邦在半导体方面的支出。她在每周例行发布会上表示，众议院一揽子立法方案“已经非常接近准备就绪”。佩洛西在给民主党同事的一封信中说：“众议院立法将加强我们在芯片方面的投资，加强我们的供应链并改变我们的研究能力，以及许多其他关键条款。”该声明在英特尔宣布 200 亿美元在俄勒冈新建两座晶圆厂之后数小时发出，英特尔的项目可能将在未来几年受益于联邦资金。该法案包括 390 亿美元的生产和研发激励，以及 105 亿美元的实施计划，其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划，旨在在全球芯片短缺的背景下，为半导体行业提供近 520 亿美元的拨款和激励措施，获得了美国总统在内的两党支持。但自去年 6 月在参议院获批后，该法案进展一直停滞不前，尽管众议院批准了一项包含类似内容的法案。去年 11 月，佩洛西和参议院多数党