比亚迪半导体将于 1 月 27 日深交所创业板首发上会

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集微网消息 1 月 20 日，据深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）将于 1 月 27 日创业板首发上会。自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体已量产 IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。在工业、家电、新能源、消费电子领域，比亚迪半导体已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源 IC、LED 照明及显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级。经过长期的技术积累及市场验证，比亚迪半导体积累了丰富的终端客户资源并