【TechWeb】1月20日消息,据国外媒体报道,随着电子设备内部的物理空间逐步缩减,沃达丰、高通公司和法国电子高科技公司泰雷兹在进行相关测试,制定新的iSIM虚拟卡标准。 目前,实物SIM卡卡槽空间成为下一次各手机制造商想去掉的部分。很多公司已经尝试过eSIM虚拟SIM卡的形式,但是它的推广则更需要手机终端和运营商,以及监管部门的多方配合。 而这三家公司制定的新iSIM标准建立在eSIM的基础上,直接将SIM技术集成到设备的主芯片组中,iSIM的关键特性是它消除了SIM的物理课空间需求,同时提供了eSIM的所有好处,例如运营商的远程SIM配置。
沃达丰和高通等巨头欲制定iSIM虚拟卡新标准
2022-01-20 10:24:28来源: TechWeb
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 高通骁龙 X Elite 处理器最高端型号 X1E84100 现身 Geekbench:12 核规格、4.2GHz 频率2024-04-24 17:43:08
- 1999 元起,iQOO Z9 / Turbo 系列手机发布:搭载高通骁龙 7Gen3/8s Gen32024-04-24 19:53:17
- 高通发布骁龙 X Plus 处理器:4 纳米工艺,10 核 Oryon CPU2024-04-24 21:05:23
- 高通骁龙 X Plus 处理器规格提前泄露:配备 10 个 Oryon 核心,比 X Elite 系列少 2 个2024-04-23 23:34:31
- 高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货2024-04-23 18:26:15
- 文石 Note X3 青春版阅读器发布:4096 级压感手写、搭载“高通 8 核心 2.4GHz 芯片”,1999 元2024-04-23 19:37:28
- 哪吒 L 座舱搭载高通骁龙 8155P 芯片,配备慕斯白 / 美拉德棕“婴幼儿级环保内饰”2024-04-22 19:49:20
- 美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证2024-04-22 15:09:24
- 高通与 Meta 宣布合作,优化 Llama 3 大语言模型在智能手机等终端运行2024-04-20 19:22:44
- 4 月 24 日见,高通预告将发布骁龙 X 系列 AI PC 处理器2024-04-19 13:48:01