IT之家 1 月 19 日消息,高通公司宣布,它已与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示,这一突破将实现“该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。”沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示:“iSIM 与我们的远程管理平台相结合,是朝着这个方向迈出的重要一步,它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备,从而实现与许多对象的连接。”IT之家了解到,iSIM 符合 GSMA 规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片,随着 iSIM 卡的引入,不再需要单独的芯片,消除了分配给 SIM 服务的专有空间,直接嵌入在设备的应用处理器中。高通表示
高通全球首次演示手机 iSIM 技术,直接将 SIM 卡集成到骁龙 888 中
2022-01-19 10:15:57来源: IT之家
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