首发丨「磐启微」完成新一轮近2亿元融资，中信聚信领投

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创业邦获悉，今日，面向智慧物联网、工业互联网的无线通信芯片设计企业上海磐启微电子有限公司（下文简称“磐启微”）宣布完成新一轮融资，融资金额近2亿元。本轮融资由中信聚信领投，深创投、致道资本、复容投资、及大部分老股东跟投。本轮融资由爱集微担任独家财务顾问。在此之前，公司获得君子兰资本、中鑫资本、涌铧投资、耀途资本、美瑞投资等机构的支持。该轮融资将主要用于新产品研发、市场推广以及流动资金。磐启微成立于2010年，总部设立于中国上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。“磐石品质、启芯无限”，上海磐启微电子以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设。目前公司拥有员工百余人，研发人员占比超过75%。公司核心团队多来自于国内外顶尖高校和科研机构。公司拥有专利超200余项，涵盖了无线通信、射频、SoC、系统等领域的关键技术。目前公司拥有低功耗广域网(LPWAN) ChirpIoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品，