IT之家 1 月 13 日消息,英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器已经发布了一段时间,其采用了全新的 LGA1700 插槽。根据德国媒体 Igor's lab 的测试,新款处理器以及插槽采用了长方形设计,这会导致中央部分受到的压力过大,从而使得处理器连同插槽、主板一同弯曲,导致 CPU 顶盖与散热器接触不良,影响到散热。根据示意图,LGA1700 规格的扣具没有随着处理器的变长而调整,依旧仅仅在长边中央的两个点施加压力(下图红色)。这会导致处理器受到不均匀的压力,以粉色线段为中心向内弯折。▲ 图片来自 Igor's lab 下同从外媒的实拍图可以看出,使用过一段时间的 i9-12900K 处理器,弯曲幅度十分夸张,不论是底部还是上盖都有着肉眼可见的弯曲,尽管这暂时不会造成核心的损坏,但是表面不平,已经对 CPU 的散热效率造成了影响。Igor's lab 给出了解决办
LGA1700 扣具致英特尔 12 代酷睿处理器压弯:玩家微调垫片,烤机温度降低 5 ℃
2022-01-13 08:32:46来源: IT之家
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