SEMI 预计 2022 年全球晶圆厂设备支出将增长 10%，再创连续三年增长

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SEMI 在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%，达到超过 980 亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。SEMI 的数据显示，晶圆厂设备支出在 2020 年、2021 年分别年增 17%、39%，2022 年预计将继续增长，可望再次出现连续三年的增长。据悉，上一次连续三年增长是在 2016 年至 2018 年，再上一次的连续三年增长还是在 20 世纪 90 年代中期。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主机器和量子计算。观察具体到各个细分领域的支出，晶圆代工（Foundry）部分的设备支出仍占大头，预计约占总支出的 46%，同去年相比增长 13%；其次是存储领域，预计占 37