瀚巍微电子完成8000万元Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片

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【猎云网北京】1月12日报道近日，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）宣布完成8000万人民币Pre-A+轮融资，本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。据了解，本轮融资将用于产品研发、市场拓展以及人才引进。近期，瀚巍微电子也正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。该芯片拥有高性能、超低功耗和超高的系统集成度，能够充分满足当下智能手机和物联网产品对于UWB芯片的需求。其高度集成的软硬件解决方案，极大地简化了OEMs/ODMs的设计方案、降低了系统成本，将有效缩短产品推向市场的时间周期。瀚巍微电子联合创始人、CEO张一峰博士表示，“本轮融资证明了瀚巍作为低功耗UWB芯片的领导者，团队的愿景规划、使命，以及技术能力和产品再次获得业界认同。现阶段，瀚巍正积极开展与手机平台公司的密切合作，并同时加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域的应用，例如智