微比恩 > 信息聚合 > 全球半导体狂揽金:超 50 笔融资逾 150 亿元,中国公司占比近 3/4

全球半导体狂揽金:超 50 笔融资逾 150 亿元,中国公司占比近 3/4

2022-01-11 20:56:34来源: IT之家

1 月 11 日报道,美国半导体媒体 Semiconductor Engineering 统计,2021 年的最后一个月,在半导体领域全球共有 54 家创企获得新一轮融资,仅详实可查的融资金额就超过 150 亿人民币,获得融资的 55 家公司中 40 家公司都是中国企业。报告显示,发生在显示驱动芯片和功率半导体两个领域的投资活动十分频繁,已有数家公司计划建造新的晶圆厂并可扩大功率半导体制造能力。其中,中国显示驱动芯片公司北京集创北方科技股份有限公司超 65 亿元的 E 轮融资规模排名第一,其公司估值超过 300 亿元,为 2021 年 12 月半导体“标王”。芯东西将重点编译其中 55 家半导体领域创企的融资和公司情况,呈现 2021 年最后一个月的全球半导体融资图景。▲ 2021 年 12 月半导体领域公司融资情况中国企业募集 25 亿元为 12 月物联网芯片融资金额最高企业12 月共有 4 家物联网、通信芯片公司获得融资,分

标签: 半导体