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日本村田投资 64 亿日元建设新研发大楼,用于电镀技术开发

2022-01-08 13:07:21来源: IT之家

1 月 8 日,全球 MLCC 大厂村田制作所在官网表示,旗下子公司鲭江村田制作所将于 2022 年 2 月开始建设新研究开发楼,此次建设新研究开发楼的目的是,开发可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术,以及建立量产化技术。村田的新研究开发楼建筑部分投资总额达 64 亿日元 (约合人民币 3.53 亿元),建筑面积 1797 平方米,预定在 2023 年 8 月完工,主要用于开发和建立电镀技术。有中国台湾地区媒体报道称,电子零件的电镀涂层,有助于焊锡附着,方便将电子零件安装在电路板上。而近年来的 MLCC 等电子零件,都朝着小型化的方向发展,对于电镀技术的要求水平也愈来愈高。村田为了满足相关需求,也因而决定投入巨资来进行材料及技术的研发。

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