拉开元宇宙序幕，瑞识科技推出背发光微透镜集成VCSEL芯片

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【猎云网北京】1月7日报道近日，VCSEL光芯片和光学集成方案提供商瑞识科技宣布推出背发光集成微透镜VCSEL芯片新品。该产品采用了倒装结构设计并在芯片衬底集成微透镜，将赋能消费电子、汽车激光雷达、VR/AR等光传感应用领域。随着光传感应用场景的多样化和复杂化，对VCSEL光源在光功率、光束形态、驱动响应以及散热管理等方面提出了更高的要求。为满足日益增长的需求，瑞识科技推出新款背发光（Bottom-Emitting）微透镜集成VCSEL芯片。该款芯片提供了比顶部发光VCSEL更加优越的光学集成特性，具有高性能、低成本、易于量产集成等优势。性能提升该款背发光VCSEL芯片可采用倒装（Flip-Chip）方式进行封装，有效的降低了由打线造成的寄生电感，可适配于更窄脉宽的脉冲型电流驱动，达到更高的峰值光功率。同时，由于芯片有源区更加靠近封装基板，使其具备更高的散热效率，而高效的散热管理意味着芯片具有更高的光效。而芯片衬底直接刻蚀微透镜