创业邦获悉,5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)今日宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。值得一提的是,上个月,创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。创芯慧联成立于2019年,短短2年时间,就成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900,凭借强大的研发实力,公司同时开发了多款物联网芯片,充分发挥了在无线通信领域中的技术和经验优势,并获得客户一致好评。公司立志在高端芯片国产化的艰辛道路中扛起一份责任。创芯慧联拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队,在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀,产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。该公司属于技术密集型企业,90%人员聚焦在研发,芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计,在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。针对此次获得投资,创芯慧联表示,这是继2020年11月“中国移动-
融资丨5G通信基带芯片提供商「创芯慧联」获中国移动战略投资
2022-01-06 14:20:42来源: 创业邦
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