IT之家 1 月 4 日消息,今天晚上,realme 真我手机发布了 GT2 系列新品手机。realme 真我 GT2 Pro 采用全新骁龙 8 芯片,这颗芯片使用①全新 ARM V9 架构,下一个 10 年的全新指令集②X2 超级大核,面积提升 10%,性能提升 20%③次世代 Adreno GPU,图形渲染性能提升 30%④第七代高通 AI 引擎,AI 性能提升 400%⑤3x18-bit ISP 设计,强大的影像性能⑥X65 集成式双 5G 基带,⾸个⽀持 10Gbps 5G 速率。realme 真我 GT2 Pro 采用金刚石冰芯散热系统 Plus,散热面积提升 205%。九层散热结构,覆盖 100% 热源,传导效率提升 50%,核心温度峰值降低 19℃。可能是行业最大散热面积 ——36761mm²,可能是行业最大钢化 VC 液冷 ——4129mm² 。realme 真我 GT2 Pro 的 GT 模式 3.0 三大升级
realme 真我 GT2 Pro 配置公布:采用骁龙 8 Gen 1 芯片,金刚石冰芯散热系统 Plus,GT 模式 …
2022-01-04 20:37:42来源: IT之家
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