专业分工为王道，为何 SiC 碳化硅产业是 IDM 厂的天下

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IT之家 1 月 2 日消息，硅基半导体产业已高度垂直分工，台积电更以专业晶圆代工的商业模式，站稳产业龙头地位，但就正在起飞航道的 SiC 碳化硅半导体产业来看，专业分工反而不吃香，掌握上下游串联与整合能力，成为 IDM 厂手中最大的优势与筹码。硅基半导体产业发展超过 60 年，在台积电创办人张忠谋开创晶圆代工商业模式后，产业走向高度垂直分工。不过，目前仍在起飞阶段的 SiC 半导体，却是由 IDM 厂独霸一方，其中美国的 Wolfspeed 居领导地位，在 SiC 基板、磊晶等材料及晶圆制造领域，市占率均超过 6 成，日本有罗姆半导体、欧洲则有意法半导体与英飞凌。目前拥有 SiC 晶圆量产能力的 Wolfspeed、罗姆半导体等 IDM 厂，从上游材料长晶到加工制程等设备，均是自行开发，跨足设备制造、基板及磊晶、设计与晶圆制造等产业链各环节。随着许多国家将 SiC 材料视为战略性资源，采取出口管制，对于擅长垂直分工模式的台厂来