IT之家 12 月 29 日消息,今日 realme 再次对真我 GT2 系列手机进行预热,并公布了内部结构渲染图。这款手机将搭载金刚石冰芯散热系统 Plus,拥有“行业天花板级散热面积”,达到 36761mm²。手机具有超大钢化 VC 液冷均热板,面积达到 4129mm²。这块均热板完整覆盖主板区域以及大部分电池区域,预计能够压住骁龙 8 Gen 1 芯片的发热。从海报中还能看出,手机左上角拥有大底主摄像头,手机主板结构十分紧凑,前置摄像头位于右上方。手机搭载双电芯电池,采用一体式中框,正中央是听筒等组件。根据IT之家此前报道,realme GT2 Pro 将搭载三星 2K 柔性屏,分辨率 3216×1440,支持 120Hz 高刷,采用 LTPO 技术。手机屏幕尺寸预计为 6.7 英寸,最高触控采样率可达 1000Hz。realme 真我 GT2 系列手机将于 1 月 4 日正式发布。
realme 真我 GT2 系列预热:超大钢化 VC 液冷,金刚石冰芯散热系统 Plus
2021-12-29 11:16:54来源: IT之家
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