消息称环球晶圆 6 寸 SiC 基板已供货车用半导体厂，明年产能可望大增 3 倍

据钜亨网报道称，环球晶圆正扩大化合物半导体布局，并传出 6 寸碳化硅（SiC）基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂，在客户需求较预期强劲下，明年产能更可望大增 3 倍。环球晶圆董事长徐秀兰透露，明年同步扩产 GaN（氮化镓） 与 SiC（碳化硅），产能均将翻倍成长，且将在美国扩充 SiC 磊晶产能，新扩充的产能都已被客户订光。目前，环球晶圆 6 寸 SiC 基板月产能约 2000 片，部分客户已开始出货，据悉，由于客户需求强劲，明年 6 寸 SiC 基板产能将不只“翻倍增”，而是呈现“倍数成长”，可望扩增至 5000 片，也有机会进一步提升至 8000 片。徐秀兰先前就曾透露，SiC 需求比预期强劲，发展速度需更快、规模也要更大，因此正持续加快产能扩增与送样进度，并看好在电动车需求、各国内燃机销售禁令等带动下，产能扩充速度快，每年产值年复合成长率（CAGR）会很大。目前全球 SiC 基板供应龙头厂为 Wolfspeed，市占