博通：迁移至 16nm 将缓解 Wi-Fi 6/6E 芯片供应压力

博通表示，公司 Wi-Fi 核心芯片的交货周期平均为 52 周，尽管在芯片厂商面临的代工产能紧张的情况下，此类芯片被赋予了出货优先权，但迁移到 16nm 制造工艺可能有助于缓解供应紧张的局面。据《电子时报》报道，博通中国台湾地区高级总监 Alex Chou 指出，Wi-Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 节点生产，这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节，而 Wi-Fi 6/6E 芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的芯片。在此基础上，Chou 认为，如果客户能够接受迁移到 16nm 节点，可以很好地提高出货稳定性。但他也表示，需要时间完成相关产品的设计和验证，因此 Wi-Fi 6/6E 芯片的供应短缺短期内仍将存在。目前 Wi-Fi 6/6E 核心芯片的交货周期仍为 6 个月至 1 年。Chou 进一步指出，Wi-Fi 6/6E 普及率将在 2022 年显著增加，这主要是由于终端市场需求的增加和技术的日益成熟。Wi-Fi