【猎云网北京】12月20日报道今日,高端芯片设计企业瀚博半导体宣布完成16亿人民币B-1和B-2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。此次融资后,公司将持续完善产品矩阵,包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地, 加大图形GPU产品线的研发投入,并开始布局其他智能产品线。瀚博半导体创始人&CEO钱军提到:“在即将过去的2021年,我们亲眼见证了芯片核心技术在各类新兴应用领域焕发的勃勃生机,这是半导体从业者最好的时代。伴随着互联网视频直播、短视频、计算机视觉、自然语言处理、云游戏、云桌面、云渲染、元宇宙等现象级应用的极速发展,数据中心算力需求的不断增加,下游客户对芯片、硬件、软件等各个方面都有了更高的期待。瀚博将继续延展各条产品线,进一步
瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资
2021-12-20 12:00:00来源: 猎云网
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