目前仅发现 M1 Max 有着额外的集成电路，可以用于互联，而 M1 Pro 系列芯片则没有发现隐藏的部分，核心实拍照片与官方渲染图一致。
苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装
2021-12-05 15:18:03来源: 新浪科技
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