12月4日消息,据业内消息人士透露,英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,避免与苹果公司争夺产能。 英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作,该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。英特尔希望通过与台积电合作,在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。 英特尔始终坚持自己制造CPU,但近年来在这方面落后于台积电,其CPU不仅功耗高,而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片,并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。 台积电是苹果最大的芯片供应商,据称该公司已经开始为苹果试生产3纳米的M3芯片。这些芯片最终可能会被用于Mac电脑,最早可能会在2023年初上市。目前,在最新的iPhone、Mac和iPad中搭载的芯片,都是基于台积电5纳米制程工艺生产的。 最新消息呼应了之前的传闻,即英特尔正在考虑将生产外包给台积电,并称未来几
英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划 避免与苹果争夺产能
2021-12-04 10:47:26来源: TechWeb
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