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日本味之素4个月研发出的ABF 卡住了整个芯片产业 中国为何做不出

2021-12-03 17:30:21来源: TechWeb

来源:企业专利观察/吴征 不提供二次转载 一家日本味精企业,卡住了全球半导体芯片产业的脖子。 产能紧张已经成为近来半导体行业的热点问题。其中基板的缺货非常严重,而基板核心材料的ABF(Ajinomoto Build-up Film:味之素堆积膜),因为被日本味之素一家垄断,交付周期甚至已经长达30周。据传,台积电早在去年秋季,ABF的存货就不足了。 而媒体Digitimes更是预测,到2021年,ABF的供应依然会不足,这可能会严重影响芯片产能。 这对本就产能紧张的半导体产业,又似投下了一颗“深水炸弹”。 为何这样一个并不引人瞩目的“小零件”,却能够波动整个半导体芯片产业?为何只有日本味之素占据了这么大的市场?中国为何不能自己生产? 如果在了解日本味之素这样一家食品公司,为何要开发ABF进军半导体产业,以及在此过程中付出的努力,或许更能清楚为何他是短时间难以替代的。 在日本味之素

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