酷派 COOL20 Pro 预热：搭载天玑 900 5G 芯片

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/11/7e087271-5158-46cf-97ed-baa4bf67a399.jpg

IT之家 11 月 29 日消息，酷派将于 12 月 1 日晚 7 点发布 COOL 20 Pro 新机，今天官方再次对新机进行预热。据介绍，酷派 COOL20Pro 将搭载联发科天玑 900 5G Soc，采用 6nm 工艺制程，可带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。此外，酷派还宣布将会在发布会上跟大家谈谈“这 5 年，酷派是怎么过来的”。IT之家曾报道，酷派官方此前对 COOL 20 Pro 的摄像头进行了预热，该机将搭载 5000 万像素 AI 三摄，采用虹软（ArcSoft）图像算法。酷派此前放出了新机的官方渲染图，共展示了黑、白、蓝三种配色，COOL 20 Pro 新机将采用 AG 玻璃工艺背壳，细腻柔和、抗污、抗指纹。根据酷派此前预热信息，COOL 20 Pro 新机将配备对称式双扬声器，并且支持双 5G、WiFi6 网络。配备 120Hz 智能变速高刷屏，可自动适配最佳刷新率，节省手机电量。值得一提的