富士康首座晶圆级封测厂在青岛投产，装配国产光刻机

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IT之家 11 月 26 日消息，据富士康官微消息，今日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。富士康表示，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，是业界前沿的工业 4.0 智能型无人化灯塔工厂，拥有全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，预计达产后月封测晶圆芯片约 3 万片。富士康半导体高端封测项目于 2020 年 4 月正式签约，7 月开工建设，12 月主体封顶。从开工到量产仅用时 18 个月。IT之家了解到，富士康半导体产业此前已布局珠海、南京、济南等地，此次新建的富士康青岛高端半导体封测厂投资金额重大，是富士康旗下半导体高端封测项目。据悉，富士康将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的 5G 通信、人工智能等应用芯片，项目计划于 2021 年投产，2025 年达产。此次青岛高阶封测设备的投入，更是强