据业内人士透露,主要 NAND 芯片供应商将在 2021 年第四季度提高 176 层 3D NAND 芯片产量,这可能会在明年上半年带来供应方面的变数。据《电子时报》援引消息人士称,美光科技率先将其 176 层 3D NAND 闪存制造工艺转向量产,SK 海力士紧随其后,在第四季度开始量产。三星电子也将在平泽第 3 工厂(P3)安装新的 3D NAND 芯片生产线,以提高 176 层 3D NAND 芯片产量,届时将拥有 4 万-5 万片的月产能。该人士认为,明年手机和消费者 SSD 将越来越多地采用 176 层 3D NAND 闪存。到 2022 年底,超过 25% 的 NAND 闪存位供应将是 176 层 3D NAND 闪存芯片,高于 2021 年第四季度的近 5%。此外,该消息人士指出,自第四季度以来,电源管理 IC 和闪存设备控制器芯片的短缺情况一直在改善,这鼓励 NAND 闪存芯片制造商扩大产量。预计到 2022 年
SSD 需求拉动,消息称三星电子、 SK 海力士、美光提高 176 层 3D NAND 产量
2021-11-23 12:00:11来源: IT之家
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