微比恩 > 信息聚合 > 截胡高通,消息称联发科天玑 9000 明天发布:首发 4nm 工艺、Cortex-X2 超大核

截胡高通,消息称联发科天玑 9000 明天发布:首发 4nm 工艺、Cortex-X2 超大核

2021-11-18 21:29:54来源: IT之家

IT之家 11 月 18 日消息,根据知名数码博主肥威的消息,联发科天玑 9000 将于明天(11 月 19 日)发布。日前,联发科在推特上发布了预告,称全新的旗舰芯片基于 4nm 工艺,也是全球首款 4nm 级的手机芯片。据此前爆料,这款芯片将采用 1 颗 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。跑分方面,一款 vivo 新机搭载了联发科代号 MT6983 芯片,也就是天玑天玑 9000,安兔兔跑分首破 100 万。IT之家了解到,联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片,采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程,可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这

关注公众号
标签: 高通