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一文看尽 IC 制造年会干货,13 位大佬谈中国芯片制造突围之路:设计、制造、封测全产业链发展

2021-11-02 22:24:21来源: IT之家

11 月 2 日报道,2021 年中国集成电路制造年会高峰论坛今日举行。会上,意法半导体、粤芯半导体、华润微电子等半导体制造厂商分享了自身在碳中和、新能源汽车领域的发展和布局。▲ 解析国产制造布局,叶甜春提出七项灵魂建议。西门子、芯鑫租赁、沪硅产业、集创北方、上扬软件、优艾智合、广东利扬等厂商则提到了各自在 EDA、半导体金融、硅片、显示驱动芯片、晶圆厂 MES 系统、晶圆厂机器人、芯片测试等细分领域的产业情况和发展机遇。国家科技重大专项 02 专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春分析了整个中国集成电路制造产业的现状,以及他对于行业发展的思考;长江存储首席执行官杨士宁以个人身份谈到了三维制造技术的思考;工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞则分享了全产业链芯片质量把控的痛点和情况。三大产业集团成立,设立设计、生态、风险子基金在高峰论坛的开幕式上,粤港澳大湾区科技创新产业投资基金、湾区半导体产业集团、广大融

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标签: 芯片 设计 干货