聚焦碳化硅（SiC）半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

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【猎云网北京】11月2日报道近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投，时代闽东、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。据了解，本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。经过三年的深度研发和极力攻关，坚守严谨高要求的测试标准，目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。2020年9月11日，瞻芯电子具有完全自主知识产权的1200V 80mohm SiC MOSFET产品通过JEDEC工规级认证，成为国内主流的工业级SiC MOSFET功率器件厂商。经过四年多的研发和市场积累，瞻芯电子产品开始在工业级市场放量，并在