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比亚迪半导体IPO进程再进一步:分拆上市获联交所同意

2021-10-26 11:04:48来源: 新浪科技

10月25日晚间,比亚迪发布公告称,10月22日,香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至深交所创业板上市,并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

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