苹果周一召开了今年秋季的第二场产品发布会,发布了两款全新设计的 14 寸和 16 寸 MacBook Pro。这场发布会之前的营销主题是“炸场”。从发布产品来说,苹果的确没有吹牛。这两款新设计笔记本使用了全新研发的 5 纳米制程的自研处理器 M1 Pro 和 M1 Max。这两款 SoC 芯片参数性能不仅较去年发布的 M1 芯片有巨大飞跃,更是压制了市场所有主流 CPU 和 GPU 产品。与之前苹果 A 芯片性能碾压高通一样,M 芯片对英特尔也是不同赛道的降维打击。这是苹果打通软硬件全生态的巨大优势所在。苹果不仅自己做软硬件,现在还自研芯片,因此可以几乎“丧心病狂”地根据自己产品需求进行定制,扩大处理器面积,扩充晶体管数量,更可以将 CPU、GPU 以及神经网络引擎都整合到一块 SoC 芯片上。M1 Max 封装晶体管数量达到 570 亿,芯片面积更是 M1 的 3.5 倍,是目前行业面积最大的芯片。而高通和英特尔要为诸多硬件厂
MacBook 何时上 5G,苹果在下一盘棋
2021-10-21 09:27:14来源: IT之家
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