Synopsys 推出业界首个 HBM3 内存设计解决方案，带宽 921 GB/s

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IT之家 10 月 10 日消息 根据外媒 techpowerup 报道，美国公司 Synopsys（新思）于 10 月 9 日宣布推出业界首个完整的 HBM3 IP 内存芯片设计方案。这项技术是 HBM2e 的升级版，可以满足高性能计算设备、计算加速卡等产品的高带宽需求，采用多层芯片封装的工艺。HBM 内存通常封装在 GPU 芯片旁，相比传统显存芯片速率大幅提升，HBM3 可以实现高达 921GB/s 的内存带宽。据IT之家了解，新思科技是全球排名第一的电子设计自动化 (EDA) 解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口 IP 供应商，主要提供芯片设计软件和解决方案等。本次发布的 HBM3 解决方案，包括验证 IP、用于 ZeBu 仿真的 HBM3 模型以及 HAPS 原型设计方案等，可以加速相关产品的设计开发流程。新思科技的 DesignWare HBM3 控制器 IP 还支持多种灵活的配置，包括纠错码、刷新管理、奇偶校验等高