日本瑞萨电子 29 日宣布,计划到 2023 年前将车载 MCU 产能提高 5 成以上。该公司同时表示,将提高设备投资金额。据日本经济新闻报道,瑞萨电子在昨日举行的经营说明会上表示,公司计划从 2021 年开始将车用 MCU 的产能提高 50%。若以 8 英寸晶圆换算高端 MCU 产量,每月产能将扩大 1.5 倍至约 4 万片,这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行;而低端 MCU 产量方面,计划每月提高至 3 万片,较现行增加 70%,这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。另外,瑞萨电子也公布了截至 2021 年 12 月的设备投资额,加上对今年 3 月发生火灾的那珂工厂的修复和抗压强化方案等费用,预计总金额将超过 800 亿日元。该公司预计 2022 年度设备投资也将达到 600 亿日元左右,大大超过 2020 年度为止的年均 200 亿日元水平。报道指出,全球芯片供应持续紧绷。自 6 月底以来,瑞萨面向汽车的积压
瑞萨电子宣布 2023 年前将车载 MCU 产能提高 5 成以上
2021-09-30 11:42:39来源: IT之家
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