汽车座舱深度绑定芯片，上下能力贯通后走入“主动智能”

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从个人电脑到移动互联网时代再到智能网联汽车时代，软硬一体化一直是最佳的发展方向。 “软件定义汽车”的概念已深入人心且软件的地位在不断提升，与硬件的结合需求也在从最外层的传感器延伸智能时代的“汽车大脑”——汽车芯片。 9月17日，芯驰科技宣布与TINNOVE梧桐车联达成战略合作。根据协议，双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及TINNOVE梧桐车联在技术底座TINNOVE OpenOS、整合解决方案等领域的领先技术和开发经验，打通系统能力与芯片能力，挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力，共同打造智能网联前瞻解决方案。 梧桐车联CEO潘家骅告诉36氪，与芯驰的合作不同于以往座舱软件供应商与芯片厂商的合作，梧桐车联可以在研发早期从软件能力与需求出发，对芯片的硬件支撑提出一些需求，同时也能帮助芯片厂商了解软件技术趋势，更好的迭代新品。 高可靠性的车规级芯片能为软件运行提供稳定的底层支撑。二者相辅相成才能将双方能力最大化。软件能