融资丨加速柔性电子增材制造产业化，「梦之墨」完成近亿元B1轮融资

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近日，创业邦曾报道的北京梦之墨科技有限公司（以下简称：梦之墨）完成近亿元人民币B1轮融资，由中芯聚源领投，阳光融汇资本跟投。本轮融资将主要用于市场复制拓展、人才队伍扩充、规模化产线建设等，全力推动自主创新的柔性电子增材制造技术研发与产业化进程。梦之墨成立于2014年，是一家液态金属电子增材制造领域的硬科技企业。公司依托中国科学院理化技术研究所、清华大学等技术力量和自主知识产权，构建了“材料-制造-应用”三位一体的柔性电路绿色生产模式，用变革性技术降低电子制造门槛。梦之墨现有桌面级电子电路快速制作系统、工业级柔性电子印刷服务平台等业务体系，液态金属柔性电路产品可广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、物联网、医疗健康、创新教育等行业。梦之墨技术来源于中科院和清华大学液态金属研究团队，现有工业级柔性电子印刷服务平台、创新型工程教育解决方案等两大业务体系。公司构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电子增材制造模式，具有短制程、低成本