华为手机所缺少的部分：曝各大 Fabless 厂商计划加强 5G 射频前端模块部署

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IT之家 9 月 20 日消息 Digitimes 援引业内消息人士的话称，包括高通、Qorvo 和 Skyworks 在内的射频 FEM 的主要无晶圆厂芯片厂商（Fabless）正寻求通过与制造伙伴密切合作，加强在 5G 射频前端模块 (RF FEM) 和其他设备市场的部署，而日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向 SiP、天线封装（AiP）等异构集成技术。此前有消息称，华为手机之所以搭载了 5G 芯片却无法支持 5G 网络是由于射频前端元器件的缺乏，或者说是因为目前滤波器市场基本被美日厂商垄断的问题。今年 7 月 29 日晚，迟到了 4 个月的华为 P50/Pro 系列手机正式面向全球发布，虽然克服了供应链种种难题，但它仍有一个遗憾，也就是 5G 网络的缺失，因此大量网友开始讨论这套射频系统国产化的可能。据悉，这些芯片供应商都拥有他们各自的生态系统合作伙伴，包括晶圆代工厂和封测厂，此举是为了扩大他们在