梦之墨完成近亿元B1轮融资，中芯聚源领投

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【猎云网北京】9月19日报道近日，液态金属电路3D打印机研发商梦之墨宣布完成近亿元人民币B1轮融资，由中芯聚源领投，阳光融汇资本跟投。据了解，本轮融资将主要用于市场复制拓展、人才队伍扩充、规模化产线建设等，全力推动自主创新的柔性电子增材制造技术研发与产业化进程。梦之墨技术来源于中科院和清华大学液态金属研究团队，现有工业级柔性电子印刷服务平台、创新型工程教育解决方案等两大业务体系。公司构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电子增材制造模式，具有短制程、低成本、高效率等特点，生产过程绿色化无污染，可降低碳排放60%以上。在应用场景方面，除了可直接替代传统FPC柔性线路产品外，还可制造各种材质表面电路、异形表面电路、超薄柔性电路、超柔性弹性线路等新兴应用场景产品，大幅提高传统电子制造的柔性连接能力。梦之墨现有桌面级电子电路快速制作系统、工业级柔性电子印刷服务平台等业务体系，液态金属柔性电路产品可广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子