碳化硅功率器件制造商基本半导体完成C1轮融资

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【猎云网北京】9月19日报道近日，碳化硅功率器件制造商基本半导体宣布完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。据了解，本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。今年3月，基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）的战略投资。2020年12月，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。深圳基本半导体有限公司成立于2016年6月，法定代表人为和巍巍。基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯