青岛2021年9月18日 /美通社/ -- 9月18日,2021中国国际消费电子博览会(简称“电博会”)与青岛国际软件融合创新博览会(简称“软博会”)新闻发布会在青岛国际新闻中心隆重举行。会议由市新闻办主持,青岛市政府副秘书长、办公厅党组成员王清春,青岛市工业和信息化局党组成员、副局长楚宪峰,青岛市商务局总会计师、一级调研员殷世钢和青岛国信发展(集团)有限责任公司副总经理冯永平等领导出席发布会,介绍展会有关情况并回答记者提问。 备受关注的电博会与软博会将于2021年9月24日-26日在青岛国际会展中心举行。展会定位于消费电子和工业互联网深度融合的展示平台,今年以“电定基础 智胜未来”为主题。展会的成功举办,将进一步深化全产业生态链的融合创新,推动制造业转型升级和实体经济高质量发展,为青岛市全面打造世界工业互联网之都贡献力量。 王清春秘书长作为主发布人在会上介绍,本届展会共使用展馆5个,参展企业数量20
融合创新 聚力赋能 2021电博会与软博会同期举行
2021-09-18 18:07:00来源: 美通社
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 专利战升级,宁德时代向中创新航增加索赔3亿2022-05-24 16:46:56
- 赛文思成功入选CCTV《大国创新》栏目,专注中国品牌出海营销2022-05-24 12:20:00
- 「NEXTA创新夜谈」从认知到行动:行业+AI,走向SaaS2022-05-23 20:23:01
- 基于架构创新,后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片2022-05-23 14:09:07
- 与中创新航专利战升级,宁德时代将索赔额提高至5.18亿2022-05-23 15:34:15
- 索赔额提高至5.1亿,宁德时代与中创新航的专利战升级2022-05-23 19:23:36
- 浙江移动 & 芯启源成立DPU算力网络加速联合创新实验室2022-05-23 13:11:00
- 俞敏洪:智能化学习产品是被动创新,东方甄选是主动创新2022-05-21 16:36:32
- 曝小米组织调整:笔记本部门并入手机部门,创新业务部并入内容分发部2022-05-21 11:08:27
- 再次合作东升科技园 日立智能楼宇交通解决方案助力北京科创新地标2022-05-20 17:09:00
免费发布分类信息
- 1融资丨建筑工程管理协作平台「筑世科技」获千万级天使轮融资,阿米巴资本独家投资
- 2融资丨「DataPipeline」完成B+轮1.2亿元人民币融资,定义基于DataOps理念的下一代数据基础设施
- 3融资丨元宇宙UGC平台「BUD」完成3680万美元B轮融资,由红杉印度领投
- 4融资丨「边界无限」获初心资本独家超千万天使轮融资
- 5建筑工程管理协作平台「筑世科技」获千万级天使轮融资,目标是建筑行业数据信息化总包商
- 6菁英资本陈文雄:人工智能入侵医疗行业满眼都是机会
- 7融资丨「微清医疗」完成数千万元C轮融资,德屹资本独家投资
- 8融资丨东南亚支付平台独角兽「Xendit」完成3亿美元D轮融资
- 9融资丨「升滕半导体」获数千万元A轮融资,超越摩尔投资领投
- 10首发丨「京硅智能」获超亿元A轮融资,钟鼎资本领投