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英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营,投资 16 亿欧元

2021-09-17 17:51:58来源: IT之家

9 月 17 日消息,英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为 16 亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。据了解,英飞凌早在 2018 年就宣布新建一座芯片工厂,用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 博士表示:“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑,其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长,当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明,微电子技术至关重要,几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快,我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”首批产品目前正在出货经过三年的准备和建设,